Ipari Ilẹ Ilẹ PCB Paadi: iwulo, Awọn ọna ilana, ati Atupalẹ Ifiwera ti Pipa Gold
1. O tayọ Solderability ati Soldering Reliability (Idi pataki)
Idilọwọ Afẹfẹ: Goolu (Au) jẹ irin ti o ni iduroṣinṣin pupọ ati pe ko ni irọrun oxidize ni afẹfẹ. Ni idakeji, awọn ipari paadi ti o wọpọ miiran, gẹgẹbi Ipele Solder Hot Air (HASL), jẹ itara si ifoyina nigba ipamọ, ti o n ṣe fiimu oxide tin ti o dinku solderability.
Ṣe idaniloju Agbara Tita: Ilẹ goolu ti o mọ n pese omi tutu to dara julọ, gbigba solder laaye lati tan kaakiri ni irọrun ati ni iṣọkan, ṣiṣe awọn aaye titaja to lagbara ati igbẹkẹle. Eyi ṣe pataki fun iṣelọpọ SMT adaṣe, idinku awọn oṣuwọn abawọn ni pataki gẹgẹbi awọn isẹpo tutu ati titaja eke.
2. Ṣe idaniloju Iṣe Awọn Itanna Igbohunsafẹfẹ{{1}
Iṣeṣe ti o dara julọ: Goolu jẹ olutọpa ina mọnamọna ti o dara pẹlu idena dada kekere pupọ. Fun awọn ohun elo ti o ga julọ{1} gẹgẹbi awọn oscillators kirisita (paapaa awọn ti n ṣiṣẹ ni awọn mewa tabi paapaa awọn ọgọọgọrun MHz), paapaa awọn iyatọ kekere ninu ipadanu oju paadi le ṣafihan awọn adanu ti ko wulo tabi awọn ọran iduroṣinṣin ifihan.
Olubasọrọ Iduroṣinṣin: Wura - Layer ti a fi palẹ naa ni oju didan ati pẹlẹbẹ (ti a mọ si “itọju ipele”), ti n mu ki aṣọ ati olubasọrọ itanna duro pẹlu awọn elekitirodu ti wura{1} tabi awọn bọọlu solder ti oscillator crystal. Eyi dinku pipadanu ati iṣaro lakoko gbigbe ifihan agbara, eyiti o ṣe pataki fun mimu mimọ ati iduroṣinṣin ti ifihan aago.
3. Dara fun Gold Wire imora
Diẹ ninu awọn giga- tabi awọn oscillators kristali ti kojọpọ (gẹgẹbi awọn OCXO kan) nilo asopọ laarin chirún inu ati awọn pinni ita nipasẹ awọn okun onirin goolu to dara julọ. Ilana yii nilo lati ṣe lori awọn paadi ti ile oscillator gara.
Isopọ goolu{0} si{1} nikan ni o le ṣaṣeyọri asopọ ti o gbẹkẹle julọ ati iduroṣinṣin. Awọn paadi goolu - pese awọn ipo pataki fun ilana yii.
4. Fa Selifu Life
Níwọ̀n bó ti jẹ́ pé góòlù kì í rọ̀jò afẹ́fẹ́, ó lè tọ́jú àwọn PCB tí wọ́n fi wúrà ṣe fún ìgbà pípẹ́ (nígbà díẹ̀ ju ọdún kan lọ), ìṣàkóso ohun èlò àti ìṣàtúnṣe ọjà. Ní ìyàtọ̀, àwọn pátákò {{2} tí wọ́n fọwọ́ sí le ní ìrírí àwọn ọ̀rọ̀ títọ́ láàárín oṣù díẹ̀ ní àyíká ọ̀rinrin.
5. Dara fun Multiple Reflow Soldering
Lakoko apejọ PCBA ti o nipọn, igbimọ le nilo lati faragba ọpọlọpọ awọn ilana titaja ti o ga pupọ-iwọn otutu. Wura - Layer ti a fi palẹ naa duro ni iduroṣinṣin labẹ awọn iwọn otutu giga ati pe ko yo ni irọrun tabi gbejade “whiskers tin” bi tin plating, ni idaniloju pe awọn paadi naa ṣetọju ailagbara to dara lẹhin ilana isọdọtun kọọkan.
Iyan ti Gold Plating ilana: ENIG
Ilana fifin goolu ti o wọpọ julọ ti a lo fun awọn paadi oscillator SMT crystal jẹ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).
Isalẹ Nickel (Ni) Layer: Eleyi jẹ lominu ni. Layer nickel n ṣiṣẹ bi idena, idilọwọ itankale laarin Layer goolu oke ati Layer Ejò (Cu) ti o wa ni ipilẹ ni awọn iwọn otutu giga, eyiti yoo ṣe awọn agbo ogun intermetallic brittle (IMCs) ti o ni ipa pupọ lori agbara ẹrọ ti isẹpo solder.
Dada Gold (Au) Layer: Layer goolu jẹ tinrin pupọ (nigbagbogbo 0.05-0.1μm) o si nṣe iranṣẹ nikan lati daabobo Layer nickel kuro ninu ifoyina nigba ti o pese oju ilẹ ti o le ta to dara julọ. Lakoko tita, goolu naa yarayara ni itusilẹ sinu ohun ti o ta, ati isẹpo solder gangan ni a ṣẹda nipasẹ alloy laarin Layer nickel ti o wa labẹ ati solder (Sn), ti o yorisi ni alloy Ni-Sn.
Ifiwera pẹlu Awọn ọna Itọju Ilẹ Ilẹ miiran
Awọn anfani ati aila-nfani ti Awọn ọna Itọju Ilẹ (Fun Chip Crystal Oscillators)
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Fifẹ giga, solderability ti o dara julọ, resistance si ifoyina, o dara fun isunmọ okun waya goolu; jo ga iye owo.
HASL (Gbona Air Solder Ipele): Iye owo kekere; ojú tí kò dọ́gba le fa kíkó tí kò dára ti àwọn èròjà kékeré -; prone to ifoyina.
OSP (Organic Solderability Preservative): Iye owo kekere, alapin pupọ; fiimu aabo ẹlẹgẹ, kii ṣe sooro si titaja isọdọtun pupọ; kukuru selifu aye.
Fadaka immersion: Ilẹ alapin, solderability ti o dara, iye owo iwọntunwọnsi; ni itara si oxidation ati sulfidation (ofeefee), gun - igbẹkẹle igba ti o kere si ENIG.
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold): Išẹ ti o dara julọ, ti o dara julọ fun isopọpọ waya goolu; iye owo ti o ga julọ.
Lakotan
Gold plating (ENIG) awọn paadi fun SMT crystal oscillators jẹ ifọkansi akọkọ lati rii daju pe paati bọtini yi, eyiti o pese “ẹru ọkan” ti eto naa, le jẹ tita ni aṣeyọri ni ọna kan lakoko giga{0}iyara, iṣelọpọ SMT adaṣe. O tun ṣe idaniloju iduroṣinṣin igba pipẹ ati awọn asopọ itanna ati ẹrọ.
Botilẹjẹpe fifi goolu ṣe pẹlu awọn idiyele ti o ga julọ, idoko-owo yii jẹ iwulo patapata fun ọpọlọpọ awọn ọja itanna to nilo igbẹkẹle giga (bii ohun elo ibaraẹnisọrọ, awọn eto iṣakoso ile-iṣẹ, ẹrọ itanna, ati awọn ẹrọ iṣoogun). O ṣe iranlọwọ yago fun awọn ikuna aago eto, atunkọ ipele, tabi paapaa awọn iranti ọja ti o ṣẹlẹ nipasẹ awọn abawọn tita.